近日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）再次終止IPO的消息引發業界高度關注。
自2021年向深交所提交招股書，正式開啟上市進程以來，比亞迪半導體的IPO之路可謂是一波三折，甚至曾多次被按下“暫停鍵”。
不過，與以往被動終止不同，比亞迪半導體此次是主動撤回上市申請。而比亞迪此舉旨在為擴充功率半導體產能計劃“讓路”。
新能源汽車高速增長，車規級功率半導體產能遇瓶頸
市場研究機構TrendForce集邦咨詢此前預測，在大環境暫不樂觀的情況下，電動車將持續支撐汽車產業，2023年全球新能源車市場銷售量將挑戰1,500萬輛大關。
與此同時，作為全球最大的新能源汽車產銷市場，近年來，我國新能源汽車行業需求呈爆發式增長。根據中國乘聯會數據，2022年1-9月，我國新能源乘用車國內零售387.7萬輛，同比增長113.2%，預計2022年全年新能源汽車銷量將達到650萬輛。
為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。
TrendForce集邦咨詢此前預估，2025年全球電動車市場對6英寸SiC晶圓需求將從2022年的23萬片增至169萬片，車用SiC功率元件市場規模也將從2022年的10.7億美元攀升至2026年的39.4億美元。
在新能源汽車行業的高速增長態勢下，晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能瓶頸。
開展大規模晶圓產能建設，比亞迪半導體IPO進程放緩
資料顯示，比亞迪半導體是國內知名的IDM企業，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體，半導體制造及服務，其產品廣泛應用于汽車、能源、工業和消費電子等領域。
在新能源汽車行業的持續增長下，功率半導體市場迎來了新的機遇，為搶抓市場，比亞迪半導體投資實施了濟南功率半導體產能建設項目，根據規劃，該項目計劃年產芯片36萬片。
2021年12月，作為山東首個8英寸高功率芯片生產項目，該項目完成全線設備調試，在濟南比亞迪半導體有限公司順利通線。目前，該項目已成功投產，且產能爬坡情況良好。
為盡快提升車規級半導體的產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，而計劃預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。
比亞迪表示，為加快晶圓產能建設，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至創業板上市并撤回相關上市申請文件。
不過比亞迪亦強調，待公司完成相關投資擴產后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。
